Ansys Q3D Extractor能够根据电子部件的 结构，进行 电磁场计算，抽取 寄生参数（电阻R, 电感L,电容C，导纳G)，并生成SPICE/IBIS等效电路模型。随着电子设备工作速度和集成 化程度的不断提高，系统中的反射、传输延迟、串扰和同步开关噪声(SSN)等效应越来越显著，必须对系统中封装、连接器、过孔、线缆等复杂结构的电磁寄生效应进行精确的仿真，才能确保系统的工作性能。Ansys Q3D Extractor采用边界元法，能够基千结构形状和材料特性 ，快速求解电磁寄生参数。和Ansys结构／流体进行双向耦合仿真。
应用领域
·集成 电路 封装
·连接器
·插座
·印刷电路板
·触屏
·指纹识别器
·非接触式智能卡
